- 投資解讀
- 2025-11-25
第二代自研AI晶片正式發布，性能提升200%
公司正式發布第二代自研AI晶片，相比第一代產品，新晶片在算力性能、能效比、內存帶寬等關鍵指標上實現全面突破，整體性能提升達200%。新晶片採用先進的7nm工藝，集成了優化的張量計算單元和高速互連架構，專為大模型訓練與推理場景設計。在實際測試中，訓練千億參數大模型的速度提升了3倍，推理延遲降低至毫秒級。該晶片已開始向金融、政務、製造等行業客戶批量供貨，將顯著降低客戶的AI算力成本，加速行業智能化轉型...
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- 公司動態
- 2025-11-20
- 公司動態
- 2025-10-10
榮獲「年度最具創新力AI基礎設施企業」獎項
在2025年度AI產業峰會上，公司憑藉在自研AI晶片、算力基建、大模型訓練等領域的突出創新成果，榮獲「年度最具創新力AI基礎設施企業」獎項。評委會高度認可公司在AI晶片自主研發、算力平台構建、行業解決方案落地等方面的卓越表現。公司自研的第二代AI晶片性能達到國際先進水平，已為金融、製造、政務等行業超過100家客戶提供服務。未來，公司將繼續堅持技術創新，推動AI算力基礎設施的自主可控與普惠化，為千行...
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- 投資解讀
- 2024-01-18
10大解決方案矩陣正式發布，覆蓋全行業AI需求
公司召開2024年度戰略發布會，正式發布10大解決方案矩陣，全面覆蓋企業AI應用需求。10大解決方案包括：私有化訓練、推理加速、邊緣智算、AI數據中心、企業知識庫大模型、AIGC平台、數字人中台、工業視覺AI、AI合規審計、混合雲算力調度。解決方案矩陣的發布標誌著公司具備了服務千行百業的完整能力，可為不同行業客戶提供端到端的AI解決方案。
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- 投資解讀
- 2023-03-15
「三大板塊」產品體系正式發布
公司召開年度產品發布會，正式發布「三大板塊」產品體系，標誌著數智基建–應用–服務三位一體體系正式成型。三大板塊包括：數智基建（AI晶片、算力服務器、邊緣節點設備）、數智應用（AI晶片供應、雲算力租賃、私有化算力服務部署）、數智服務（雲算力共享計劃、私有化大模型定制研發）。產品體系的發布標誌著公司完成了從技術研發到產品化的關鍵跨越，具備了服務各行業客戶的完整能力。
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- 投資解讀
- 2021-03-28
第一代自研AI晶片工程流片成功
公司第一代自研AI晶片工程流片成功，這是公司在晶片自主研發領域的里程碑式突破。該晶片採用先進製程工藝，針對AI推理與圖像處理場景深度優化，在內部測試中展現出優異的性能表現。晶片已在部分內部項目中用於推理加速與圖像處理驗證。流片成功標誌著公司具備了從晶片設計到流片驗證的完整能力，為後續晶片量產和產品化奠定了堅實基礎。
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- 投資解讀
- 2020-01-08
正式確立「AI算力基建+自研晶片」戰略方向
在交付AI項目過程中，公司意識到公有雲在成本、可控性與安全性方面難以滿足核心行業需求，正式確立「AI算力基建+自研晶片」戰略。公司組建晶片架構、伺服器系統與底層軟體團隊，啟動自研AI晶片與異構計算研究，同時自建算力集群並探索平台化部署。提出「三層數智架構」發展路線：1）數智基建：AI晶片、算力伺服器、基礎設施；2）數智應用：訓練/推理平台、行業解決方案；3）數智服務：算力營運、模型定制、持續優化。
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- 公司動態
- 2014-01-15
公司在香港正式成立，聚焦電子產品與數碼硬體研發
公司於2014年1月在香港正式註冊成立，聚焦電子產品與數碼硬體的研發、生產與技術服務。創始團隊匯聚了來自消費電子與硬體工程領域的資深專家，具備從產品定義到工程交付的完整能力。公司將以香港為起點，面向全球市場，為客戶提供高品質的電子產品研發與製造服務。這標誌著一家專注於硬體技術創新的企業正式誕生，開啟了公司發展的新篇章。
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